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[招聘、求职信息] 招聘智能座舱硬件总监(副)/总师(副)

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匿名  发表于 2020-4-30 10:50:50 |阅读模式
岗位职责:
1、负责硬件与BSP科的团队建设、团队管理、技术培训和分享工作,确保整个团队能够高效产出;
2、参与智能座舱研发部门的业务规划,包括业务范围、业务目标和策略的制定;
3、负责基于部门业务规划进行业务分解,制定硬件与BSP科的业务范围、业务目标和策略,并达成目标;
4、负责智能座舱硬件研发流程体系的建设、相关标准规范定义和落地实施;
5、负责智能座舱硬件研发的平台化建设、相关标准规范定义和发布以及维护;
6、负责智能座舱产品需求和系统需求分析、可行性分析、硬件需求定义、器件选型、硬件开发、硬件测试和硬件交付;

任职资格:
学历:全日制本科及以上学历,电子、汽车、自动化、通信、计算机等相关专业。
经验:8年以上电子硬件开发经验,且至少5年数字仪表和IVI系统或智能座舱相关经验;
技能:良好的英文阅读和写作能力。
能力:
1、具备出色的团队管理能力;
2、精通至少2款TI、NXP、Freescale、Renesas、Qualcomm SOC芯片设计,并具备前装量产项目经验;
3、精通硬件可靠性设计,并具备丰富的硬件可靠性测试、性能测试、EMC测试等问题的分析和解决能力。

联系人:覃先生邮箱:qinshucai1@bngrp.com备注:先锋论坛推荐





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